灌封胶就是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

目前新兴的导热凝胶作为一种比较实用的高性能导热材料，其在很多领域都有广泛应用。虽然说不同的导热凝胶生产厂家所生产的产品固化时间和导热率都有所差别，但是只要严格按照厂家的说明书进行操作，便可以使导热凝胶具有更好的使用效果。

导热硅脂和导热硅胶片都是电子产品十分常用的导热材料，两者有各自的优势和应用领域，但一些客户会想着把两者进行组合以提升导热效果，那导热硅胶片表面可以涂抹导热硅脂吗?

在电子行业中，灌封胶固化后可以有效地保护电子设备产品，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用。有机硅灌封胶已广泛应用于电源、照明、逆变器、汽车电子等领域。

密封胶在我们生活中是经常用到的胶黏剂，环氧灌浆密封胶、丙烯酸密封胶、外墙密封胶、接缝密封胶、门框密封胶，不同种类的密封胶使用不同的应用场景，同时具有粘接和密封作用，用于密封的胶黏剂简称密封胶。

密封胶的品种及类型很多。为了满足同一使用要求，可以使用几种不同基料的密封胶;而同一种基料又能制造出不同性能和不同的用途的密封胶。从密封胶的制造者和使用者两方面考虑，密封胶有多种分类方法。一般可按下述四种方法进行分类。

导热填料可分为导热无机绝缘填料和导热非绝缘填料两大类。导热无机绝缘填料有Al2O3、BN、AlN、ZnO、MgO 等;非绝缘导热塑料填料有导电率和热导率均较高的金属粉、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管、石墨烯等