导热材料是针对设备的热传导要求而研发设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的各种散热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成化及超薄产品设计提供了有力的帮助。
在微电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有(0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，终造成散热器的效能低下。
使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
理想的热界面材料应具有的特性：
(1)高导热性.
(2)高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够充分填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小;
(3)绝缘性;
(4)安装简便并具可拆性;
(5)适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。
